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EP1K30FI256-2

hot EP1K30FI256-2

EP1K30FI256-2

仅供参考

零件编号 EP1K30FI256-2
制造商 Intel
描述 IC FPGA 171 I/O 256FBGA
数据表 EP1K30FI256-2 数据表
封装 256-BGA
库存 417
配额限制 无限制
交货时间 可立即发货
预计送达时间 八月 27 - 九月 1 (选择速递服务)

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EP1K30FI256-2 参数

制造商Intel
类别集成电路(IC) - 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
数据表 EP1K30FI256-2 数据表
封装256-BGA
系列ACEX-1K®
LAB / CLB的数量216
逻辑元素/单元的数量1728
总RAM位数24576
I / O数量171
盖茨数量119000
电压 - 电源2.375 V ~ 2.625 V
安装类型Surface Mount
工作温度-40°C ~ 85°C (TA)
包/箱256-BGA
供应商设备包256-FBGA (17x17)

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EP1K30FI256-2 可用于