零件编号 | SIDC32D170H |
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制造商 | Infineon Technologies |
描述 | DIODE GEN PURP 1.7KV 50A WAFER |
数据表 | |
封装 | Die |
ECAD | |
库存 | 5,760 piece(s) |
单价 | Request a Quote |
交货时间 | 待确认 |
预计送达时间 | 十二月 30 - 一月 4 (选择速递服务) |
请求报价 |
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送货服务 |
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零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
SIDC32D170HX1SA3 D# SIDC32D170HX1SA3 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film (Alt: SIDC32D170HX1SA3) RoHS: Compliant
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0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
SIDC32D170HX1SA3 D# SP000013977 |
Infineon Technologies AG |
DIODEN CHIPS (Alt: SP000013977) |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
SIDC32D170H |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 1.7KV 50A WAFER |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
SIDC32D170HX1SA3 D# SIDC32D170HX1SA3-ND |
Infineon Technologies AG |
DIODE GEN PURP 1.7KV 50A WAFER |
0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
SIDC32D170HX1SA3 |
Infineon Technologies AG |
RoHS: Compliant
pbFree: Yes
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0 |
零件编号 | 制造商 | 描述 | 库存 |
SIDC32D170H D# NS-SIDC32D170H |
Infineon Technologies AG |
OEM/CM ONLY |
4625 |
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