0
+86-755-82529637 ext. 811
TOP
联系我们
SalesDept@heisener.com +86-755-82529637 ext. 811
Language Translation
  • • English
  • • Español
  • • Deutsch
  • • Français
  • • Italiano
  • • Nederlands
  • • Português
  • • русский язык
  • • 日本語
  • • 한국어
  • • 简体中文
  • • 繁體中文

* Please refer to the English Version as our Official Version.

更改地区

如果您所在的国家没有列出,请选择国际作为您的区域。

  • 国际
美洲
  • 阿根廷
  • 巴西
  • 加拿大
  • 智利
  • 哥伦比亚
  • 哥斯达黎加
  • 多米尼加共和国
  • 厄瓜多尔
  • 瓜地马拉
  • 洪都拉斯
  • 墨西哥
  • 秘鲁
  • 波多黎各
  • 美国
  • 乌拉圭
  • 委内瑞拉
亚太
  • 澳大利亚
  • 中国
  • 香港
  • 印度尼西亚
  • 以色列
  • 印度
  • 日本
  • 韩国
  • 马来西亚
  • 新西兰
  • 菲律宾
  • 新加坡
  • 泰国
  • 台湾
  • 越南
欧洲
  • 奥地利
  • 比利时
  • 保加利亚
  • 瑞士
  • 捷克共和国
  • 德国
  • 丹麦
  • 爱沙尼亚
  • 西班牙
  • 芬兰
  • 法国
  • 英国
  • 希腊
  • 克罗地亚
  • 匈牙利
  • 爱尔兰
  • 意大利
  • 荷兰
  • 挪威
  • 波兰
  • 葡萄牙
  • 罗马尼亚
  • 俄罗斯联邦
  • 瑞典
  • 斯洛伐克
  • 土耳其

XC17S150APD8C

hot XC17S150APD8C

XC17S150APD8C

仅供参考

零件编号 XC17S150APD8C
Heisener # H415-XC17S150APD8C
制造商 Xilinx Inc.
描述 IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
数据表 XC17S150APD8C 数据表
封装 8-DIP (0.300", 7.62mm)
库存 570
配额限制 无限制
交货时间 可立即发货
预计送达时间 四月 21 - 四月 26 (选择速递服务)

请求报价

XC17S150APD8C

数量
支付方式
送货服务

您有关于 XC17S150APD8C 的问题吗?

+86-755-82529637 ext. 811 SalesDept@heisener.com heisener007 2354944915 发送信息

XC17S150APD8C 参数

制造商Xilinx Inc.
类别集成电路(IC) - 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
数据表 XC17S150APD8C 数据表
封装8-DIP (0.300", 7.62mm)
系列-
可编程类型OTP
内存大小1.5Mb
电压 - 电源3 V ~ 3.6 V
工作温度0°C ~ 70°C
包/箱8-DIP (0.300", 7.62mm)
供应商设备包8-PDIP

XC17S150APD8C Datasheet

XC17S150APD8C 相关产品

零件编号 制造商 描述 封装
hotXC17S150APD8C XC17S30XLPD8I Xilinx Inc. IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP 8-DIP (0.300", 7.62mm)
hotXC17S150APD8C XC17S30PD8I Xilinx Inc. IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP 8-DIP (0.300", 7.62mm)
hotXC17S150APD8C XC17S15AVO8I Xilinx Inc. IC PROM SER 5K 8-SOIC 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
hotXC17S150APD8C XC17S100ASO20I Xilinx Inc. IC PROM SER 100000 I-TEMP 20SOIC 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
hotXC17S150APD8C XC1765EPD8I Xilinx Inc. IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP 8-DIP (0.300", 7.62mm)
hotXC17S150APD8C XC1765ELSO8I Xilinx Inc. IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
hotXC17S150APD8C XC1765ELPD8I Xilinx Inc. IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-DIP 8-DIP (0.300", 7.62mm)
hotXC17S150APD8C XC1765ELPC20I Xilinx Inc. IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC 20-LCC (J-Lead)
hotXC17S150APD8C XC17256ELPC20C Xilinx Inc. IC PROM SER C-TEMP 256K 20-PLCC 20-LCC (J-Lead)
hotXC17S150APD8C XC17128ELPC20I Xilinx Inc. IC PROM SER I-TEMP 128K 20-PLCC 20-LCC (J-Lead)
hotXC17S150APD8C XC17256ELVO8C Xilinx Inc. IC 3V SER CFG PROM 256K 8-SOIC 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
hotXC17S150APD8C XC1736ESO8C Xilinx Inc. IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
hotXC17S150APD8C XQ17V16CK44M Xilinx Inc. IC MEM PROM 16MB 3.3V 44CCC 44-CCC (J-Lead)
hotXC17S150APD8C XC2V1000-5FGG256I Xilinx Inc. IC FPGA 172 I/O 256FBGA 256-BGA
hotXC17S150APD8C XC2S15-5CS144I Xilinx Inc. IC FPGA 86 I/O 144CSBGA 144-TFBGA, CSPBGA
hotXC17S150APD8C XC5VLX110T-1FF1136C4031 Xilinx Inc. IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA 1136-BBGA, FCBGA
hotXC17S150APD8C XC7K355T-2FF901I Xilinx Inc. IC FPGA 300 I/O 901FCBGA 900-BBGA, FCBGA
hotXC17S150APD8C XC7K160T-L2FBG484I Xilinx Inc. IC FPGA 285 I/O 484FCBGA 484-BBGA, FCBGA

XC17S150APD8C 可用于